
此產(chǎn)品時(shí)專門(mén)針對(duì)BGA工藝所開(kāi)發(fā),可修復(fù)的單液型環(huán)氧樹(shù)脂底填劑。對(duì)于CSP及BGA晶片做底填時(shí),可以緩沖錫球接點(diǎn)的膨脹收縮應(yīng)力,并可以緩沖摔落測(cè)試時(shí)反作用力傳導(dǎo)的剪切力。
參考價(jià) | 面議 |
此產(chǎn)品時(shí)專門(mén)針對(duì)BGA工藝所開(kāi)發(fā),可修復(fù)的單液型環(huán)氧樹(shù)脂底填劑。對(duì)于CSP及BGA晶片做底填時(shí),可以緩沖錫球接點(diǎn)的膨脹收縮應(yīng)力,并可以緩沖摔落測(cè)試時(shí)反作用力傳導(dǎo)的剪切力。
*您想獲取產(chǎn)品的資料:
個(gè)人信息: