德力實BOPP薄膜分切機以其高精度、高效率和高穩定性，成為塑料薄膜

德力實PET薄膜分切機以高精度、自動化、多功能和高穩定性著稱，適

德力實鋁箔分切機以高精度、自動化、多功能和高穩定性著稱，適用于

德力實銅箔分切機以高精度、自動化、多功能和高穩定性著稱，適用于

德力實電化鋁燙金紙分切機是一款專為燙金紙加工行業設計的高效、精

德力實碳帶分切機是一款專為碳帶加工行業設計的高效、精準分切設備

本設備主要為針對半導體、3C行業開發的切割設備。適用于硅、陶瓷、

采用納秒激光器，針對GPP晶圓等進行精密劃切。切割頭自研重復定位

適用于PCBA生產線，可根據需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平

采用紫外皮秒激光器，針對硅和化合物半導體晶圓進行精密半切或全切

本設備針對8英寸及以上芯片封測廠，應用于半導體行業40nm及以下的l

載板分揀+包裝自動化線LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產品的自動識

本設備針對8英寸及以上芯片封測廠，應用于半導體行業硅基晶圓激光

主要應用于撓性板（FPC）鉆通孔、盲孔，使用激光精準控制光束進行

?針對泛半導體和3C行業，應用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材

面向半導體產業鏈上游的原材料生產企業，采用獨立開發的光譜共焦測

激光切割自動化料庫由?套料庫系統，?套自動上下料系統，?套生產

針對玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料，采?紅外皮秒激光器進行打孔、

設備采用皮秒紫外激光器，主要針對PVD、油墨等材料的選擇性去除，

針對藍寶石手機窗口片快速切割開發，采用皮秒激光新工藝技術，相對

面向半導體產業鏈中游晶圓生產企業、下游封裝測試企業，采用獨立開

面向半導體產業鏈上游原材料生產企業、中游晶圓生產企業，采用獨立

設備適用于PCBA生產線，可根據需要選擇離線/在線設計，通過設備高

設備適用于PCBA生產線，雙工位平臺切割技術，較單工位設備提高效率

設備適用于FPC板廠，可根據客戶需要選擇離線/半自動化模式，通過人