革命性的微電子焊接方案-----恒溫激光精密錫焊

時(shí)間：2020-12-14閱讀：389

　　當(dāng)今，電子裝置已向小型化、高集成化、多功能化方向發(fā)展，器件與器件，器件與焊盤之間的距離越來越小。集成電路QFP元件的引腳間距也從當(dāng)初的1.0mm發(fā)展為0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.3mm，而現(xiàn)0.2mm、0.1mm的間距正在廣泛應(yīng)用。隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)的意識(shí)增強(qiáng)，對(duì)真正無鉛化的追求， EU RoHS指今的實(shí)施，以及大規(guī)模批量生產(chǎn)對(duì)于產(chǎn)品生產(chǎn)效率及成品率要求的提高，激光作為焊接熱源的必要性，正日益體現(xiàn)。

　　松盛光電迎合市場需求研發(fā)出新一代恒溫激光精密錫焊，完美的解決了微電子領(lǐng)域存在的精密焊接難的問題，能*的提高電子加工焊接的良率，提高生產(chǎn)效率。

恒溫激光精密錫焊頭

　　此款恒溫激光精密焊錫系統(tǒng)通過采用多項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)和集成技術(shù)使之具有的性能和高可靠性。從技術(shù)角度來看，該設(shè)備采用半導(dǎo)體激光作為能量源，保證了激光能量的高穩(wěn)定性；通過的光學(xué)技術(shù)，把激光、CCD、測溫、指示光四點(diǎn)同軸，完美的解決了焊點(diǎn)、引導(dǎo)光、成像點(diǎn)、焊點(diǎn)四點(diǎn)重合問題避免復(fù)雜的調(diào)試，從而更適合高度精密的微電子的精準(zhǔn)焊接。*的特征定位方式，更加保證了精密微電子的量產(chǎn)焊接良率。更能配合大型生產(chǎn)線上的加工。

　　恒溫激光精密焊錫的技術(shù)完善，是微電子領(lǐng)域的一個(gè)工藝革新，它能完美的解決傳統(tǒng)的波峰焊，回流焊接，烙鐵焊以及HOTBAR焊在精密微電子領(lǐng)域焊接的各種隱患和難點(diǎn)，大大提高了生產(chǎn)率和成品率，該產(chǎn)品經(jīng)過相關(guān)行業(yè)專家評(píng)價(jià)，*水平。

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